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微通孔與高密度互連技術在三維封裝中的應用

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最后更新：2013-07-29
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生產企業(yè)：深圳市強博康資訊有限公司

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產品詳細介紹

“微通孔與高密度互連技術在三維封裝中的應用”

主辦單位：深圳市強博康資訊有限公司

聯(lián)系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯(lián)系人：胡淑梅

E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org

培訓日期：2013年時間待定培訓地點：廣州、無錫

培訓費用：2300元/人/2天培訓資料：培訓講義

班級規(guī)模：50人以下開課頻率：每季度一次

溫馨提示：本課程在全國各地舉辦公開課，也為企業(yè)提供企業(yè)內訓，企業(yè)內訓參加人數(shù)不受限制，培訓內容可按企業(yè)需求進行調整，培訓時間客戶提出，請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢！

一、培訓對象：本課程主要是為集成電路封裝設計，基板制造，器件組裝，材料和制程等相關行業(yè)里的研究員，工程師，技術經理所設計。

二、、課程特色：在本培訓課程中，將會著重于讓學員了解下列相關知識：

1、高密度封裝的趨勢 2、高密度互連的設計準則與考量

3、微通孔的定義和分類 4、微通孔的成型與填充工藝

5、如何以微通孔作垂直向互連 6、覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝

三、課程目標：本課程將介紹當前最主要的微通孔和高密度互連技術，以及它們在三維封裝中的應用。本培訓適合高密度封裝業(yè)界各階層的專業(yè)人士參加。參加者將會獲得高密度互連和三維封裝中有關設計，材料，制程，和可靠性等等相關的訊息。本課程的教材是以講師所著的兩本書“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的內容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業(yè)界互動的心得。所有參加本課程的人士都將會收到一份詳盡的講義。

四、課程大綱：

（1）陣列高密度互連技術的概觀（2）焊錫凸點覆晶倒裝芯片與晶圓級封裝

（3）穿硅微通孔的成型工藝（4）有機基板微通孔的成型工藝

（5）微通孔的填充工藝（6）如何以微通孔作垂直向互連

（7）特殊高密度互連技術（8）基板疊層的分類與設計考量

（9）覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝（10）回顧與總結

五、講師介紹：

李世瑋先生，香港科技大學機械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學位。

李博士的研究工作涉及晶圓凸點制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規(guī)模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結構。李博士在國際雜志及學術會議上發(fā)表了一百多篇技術文章，擁有一項美國專利，并合作撰寫了3本專著。

李博士還兩度（2000年度及2001年度）獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎。他還榮獲了電子封裝技術國際研討會（ISEPT2001，北京）的杰出論文獎和IEEE電子元件及技術會議（ECTC2004，拉斯維加斯）的最佳論文獎。此外，他還擔任著兩本IEEE學報的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。

李博士在各類學術活動和國際會議上非常活躍。他是ASME、 IoP會員，IEEE的高級會員。他曾擔任ASME香港分會的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分會的主席（2001-2002）。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會（EMAP2000）的總主席，第60屆中國年輕科學家科技論壇會議（FYS2001）的總主持人。

目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術（CPMT）學會的副會長，ASME電子&光電子封裝分會（EPPD）執(zhí)行委員會成員。

六、公司簡介：

深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業(yè)提供技術支持的資訊服務企業(yè)，主要致力于提供與SMT有關的技術、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發(fā)布會。主要培訓系列有：SMT技術和管理系列；SMT工藝系列；IPC標準系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關SMT和電子制造技術領域中的技術應用及管理服務。包括技術管理體系的設計和建設；生產線的設計；設備配置；設備測試；工藝技術認證和開發(fā)；品質和生產效率的改善提升；可制造性的推行；技術標準制定和解決生產現(xiàn)場工藝問題等等。

公司立足于強大的專業(yè)人才優(yōu)勢，并通過廣泛的技術、商業(yè)合作及學術交流平臺，整合各方資源，致力于將國內外最新SMT技術管理及國際標準引入國內，服務于電子產品生產領域。
我們的顧問來自于國內外頂尖級的專家，并廣泛與國內外從事SMT的大學、研究院以及有關機構建立了密切的聯(lián)系，能夠隨時掌握SMT領域的最新技術和資訊。

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