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無鉛焊點在器件級與板級的可靠性

折扣率： 0
最后更新：2013-07-29
關注度：5011
生產企業：深圳市強博康資訊有限公司

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產品詳細介紹

無鉛焊點在器件級與板級的可靠性：測試，分析，和面向可靠性設計

主辦單位：深圳市強博康資訊有限公司

聯系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯系人：胡淑梅

E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org

培訓日期：2013年時間待定培訓地點：廣州、無錫、廈門等地

培訓費用：2300元/人/2天培訓資料：培訓講義

班級規模：50人以下開課頻率：每季度一次

溫馨提示：本課程在全國各地舉辦公開課，也為企業提供企業內訓，企業內訓參加人數不受限制，培訓內容可按企業需求進行調整，培訓時間客戶提出，請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢！

培訓對象：本課程主要是為表面貼裝，品質管制，可靠性測試與失效分析等相關行業里的研究員，工程師，技術經理所設計。

一、課程特色：在本培訓課程中，將會著重于讓學員瞭解下列相關知識：

1、認證測試與可靠性測試的不同 5、如何從器件級焊點強度測試評估板級跌落試驗的表現

2、如何正確處理測試數據和進行統計分析 6、機板與PC板應變量測

3、各種器件級與板級焊點可靠性的測試方法 7、瞭解仿真分析的角色

4、熱老化與多次回流對焊點的影響 8、焊點面向可靠性設計的觀念

二、課程目標：無鉛焊目前是電子制造業中主要的焦點之一，從有鉛焊轉變到無鉛焊并不僅僅是單純的材料代換而已，它還帶來了許多可靠性方面的困擾。本課程將介紹當前最關緊要的無鉛焊點認證與可靠性的議題，培訓重點將放在器件級與板級的測試方法與失效分析。同時也將介紹有限元仿真與焊點面向可靠性設計相關的觀念和知識。本課程的教材是以講師所著的三本書“Chip Scale Packages”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”，和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的內容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業界互動的心得。所有參加本課程的人士都將會收到一份詳盡的講義。

三、課程大綱：

(1) 無鉛焊的概觀與現況檢討（6）高速推球與拉球測試和板級跌落試驗的相關性

(2) 試驗數據的處理與統計分析（7）機板與PC板應變量測

(3) 認證測試與可靠性測試（8）有限元仿真與分析

(4) 器件級焊點測試（9）焊點面向可靠性設計的觀念與作法

（5）板級焊點測試（10）回顧與總結

四、講師介紹：李世瑋博士于1992年在美國普度大學（Purdue University）獲得航天工程博士學位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大學，目前他是該校機械工程系副教授，同時兼任該校電子封裝研究中心主任。李博士自1995年起專注于微電子封裝與組裝的研究，他的研究領域覆蓋晶圓凸點制作和倒焊芯片組裝、晶圓級和芯片級封裝、三維和微系統封裝、微通孔和高密度互連、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。李博士在國際學術期刊及會議論文集上發表了許多技術論文，擁有一項美國專利，并與人合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書（其中兩本已分別被清華大學出版社及化學學會出版社翻譯成中文，目前在國內發行）。李博士曾連續兩度獲得美國機械工程師學會（ASME）所屬《電子封裝期刊》（Journal of Electronic Packaging）頒發的年度最佳論文獎（2000年度及2001年度）。他還榮獲了國際電機電子工程師學會（IEEE）所屬《電子元件及技術會議》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳論文獎（2004年度）。此外，他還擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的總主編（Editor-in-Chief），并兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。李博士在各類學術活動和國際會議上非常活躍。他曾經是IEEE電子元件、封裝及制造技術學會（CPMT Society）的全球副會長及香港分會的會長，還曾經擔任第六十屆中國青年科學家論壇（FYS2001）的主持人，以及第八屆電子材料及封裝國際會議（EMAP2006）的總主席。李博士經常受邀到全球各大學、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程，他目前是IEEE資深會員（Senior Member），并于1999年和2003年分別被英國物理學會（Institute of Physics）和美國機械工程師學會（ASME）評選為學會會士（Fellow）。

五、公司簡介：

深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業提供技術支持的資訊服務企業，主要致力于提供與SMT有關的技術、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發布會。主要培訓系列有：SMT技術和管理系列；SMT工藝系列；IPC標準系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關SMT和電子制造技術領域中的技術應用及管理服務。包括技術管理體系的設計和建設；生產線的設計；設備配置；設備測試；工藝技術認證和開發；品質和生產效率的改善提升；可制造性的推行；技術標準制定和解決生產現場工藝問題等等。

公司立足于強大的專業人才優勢，并通過廣泛的技術、商業合作及學術交流平臺，整合各方資源，致力于將國內外最新SMT技術管理及國際標準引入國內，服務于電子產品生產領域。
我們的顧問來自于國內外頂尖級的專家，并廣泛與國內外從事SMT的大學、研究院以及有關機構建立了密切的聯系，能夠隨時掌握SMT領域的最新技術和資訊。

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