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有限元仿真在微電子封裝設計及可靠性分析

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最后更新：2013-07-29
關注度：5704
生產企業：深圳市強博康資訊有限公司

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產品詳細介紹

“有限元仿真在微電子封裝設計及可靠性分析上的應用”

主辦單位：深圳市強博康資訊有限公司

聯系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯系人：胡淑梅

E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org

培訓日期：2013年報名滿二十人開課培訓地點：深圳、廣州、上海

培訓費用：2300元/人/2天培訓資料：培訓講義

班級規模：50人以下開課頻率：每季度一次

溫馨提示：本課程在全國各地舉辦公開課，也為企業提供企業內訓，企業內訓參加人數不受限制，培訓內容可按企業需求進行調整，培訓時間客戶提出，請有需求的客戶速致電本培訓中心咨詢！

建議參加的人員：
1、元器件與系統設計工程師 2、測試與仿真分析工程師
3、可靠性與失效分析工程師 4、大學與研究所研究人員

課程介紹：面向可靠性設計（DFR）已經成為工業生產的一般趨勢，以有限元方法作仿真模擬是面向可靠性設計的主要工具。在過去，有限元應力分析在大型傳統結構上有很好的應用。近十年來，有限元仿真已被推廣到微電子封裝（含板級與微系統組裝）設計與可靠性分析的領域。有限元仿真不僅可以在多種尺度作機械應力及形變分析，還可以作熱傳分析，甚至是熱傳與機械耦合分析。由於微電子元器件與微系統通常有許多介面，而且其特征尺度處于毫米至微米量級，很多物理參數都難以直接量測，所以有限元分析被視為一項非常便利有效的替代性工具。本課程旨在介紹有限元仿真的各種特色，以及其在微電子封裝設計及可靠性分析上的應用。在本培訓課程中，將詳細討論下面列出的課程大綱，并將重點討論封裝器件的熱傳與應力分析及板級翹曲與焊點可靠性的分析。通過本培訓，學員將習得各種有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真實施面向可靠性設計的原則與實務。

課程大綱：

1、有限元方法概論

2、仿真建模的考量

3、有限元模型的確認

4、基礎機械應力分析

5、基礎溫度場及熱形變分析

6、元器件及單板翹曲形變分析

7、元器件熱阻分析

8、元器件應力分析

9、板級組件應力分析

10、板級焊點可靠性分析

11、有限元仿真與失效分析的關系

12、面向可靠性設計的思路與步驟

講師介紹：

李世瑋先生，香港科技大學機械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學位。

李博士的研究工作涉及晶圓凸點制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結構。李博士在國際雜志及學術會議上發表了一百多篇技術文章，擁有一項美國專利，并合作撰寫了3本專著。

李博士還兩度（2000年度及2001年度）獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎。他還榮獲了電子封裝技術國際研討會（ISEPT2001，北京）的杰出論文獎和IEEE電子元件及技術會議（ECTC2004，拉斯維加斯）的最佳論文獎。此外，他還擔任著兩本IEEE學報的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。

李博士在各類學術活動和國際會議上非常活躍。他是ASME、 IoP會員，IEEE的高級會員。他曾擔任ASME香港分會的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分會的主席（2001-2002）。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會（EMAP2000）的總主席，第60屆中國年輕科學家科技論壇會議（FYS2001）的總主持人。

目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術（CPMT）學會的副會長，ASME電子&光電子封裝分會（EPPD）執行委員會成員。

公司簡介：

深圳市強博康資訊有限公司是我國最早為電子組裝行業提供技術支持的資訊服務企業，主要致力于提供與SMT有關的技術、管理、標準培訓及為SMT供應商組織各種研討會及新聞發布會。主要培訓系列有：SMT技術和管理系列；SMT工藝系列；IPC標準系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關SMT和電子制造技術領域中的技術應用及管理服務。包括技術管理體系的設計和建設；生產線的設計；設備配置；設備測試；工藝技術認證和開發；品質和生產效率的改善提升；可制造性的推行；技術標準制定和解決生產現場工藝問題等等。

公司立足于強大的專業人才優勢，并通過廣泛的技術、商業合作及學術交流平臺，整合各方資源，致力于將國內外最新SMT技術管理及國際標準引入國內，服務于電子產品生產領域。
我們的顧問來自于國內外頂尖級的專家，并廣泛與國內外從事SMT的大學、研究院以及有關機構建立了密切的聯系，能夠隨時掌握SMT領域的最新技術和資訊。

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加入時間：2013-07-29

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