KOWIN eMCP 嵌入式存儲(chǔ)芯片，是 eMMC 與 LPDDR 二合一的高品質(zhì)存儲(chǔ)產(chǎn)品，專(zhuān)為教育類(lèi)智能終端打造。它采用高性能 eMMC 與低功耗 DRAM，能顯著提升教育設(shè)備的系統(tǒng)響應(yīng)速度與運(yùn)行流暢度，讓課件加載、多媒體課程播放、學(xué)習(xí)軟件運(yùn)行更順滑，同時(shí)降低功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間，滿(mǎn)足課堂教學(xué)、移動(dòng)研學(xué)等多場(chǎng)景的長(zhǎng)時(shí)間使用需求。芯片采用 11.5mm×13mm 封裝尺寸，與標(biāo)準(zhǔn) eMMC 封裝尺寸一致，在不占用額外 PCB 空間的前提下實(shí)現(xiàn)高集成度，完美契合教育平板、詞典筆、智能學(xué)習(xí)終端等設(shè)備的輕薄化、小型化設(shè)計(jì)需求，解決教育設(shè)備空間受限的痛點(diǎn)，助力終端產(chǎn)品打造更便攜的形態(tài)。同時(shí)，二合一集成方案可減少 BOM 表采購(gòu)元件數(shù)量，簡(jiǎn)化采購(gòu)與生產(chǎn)流程，降低教育設(shè)備的整體成本，為智慧教育終端提供高性能、高集成、低功耗的一站式存儲(chǔ)解決方案。